KUALA LUMPUR: Intel Corporation semalam mengumumkan fasa pertama pembangunan kompleks pembungkusan termaju mereka di Malaysia, dalam satu perbincangan bersama Perdana Menteri, Datuk Seri Anwar Ibrahim.
Perbincangan tertumpu kepada pembangunan kompleks pembungkusan termaju serta pembuatan pemasangan dan ujian (assembly & test), yang menjadi komponen utama pelaburan Intel di negara ini.
“Kami menyambut baik keputusan pihak Intel untuk memulakan operasi bagi kompleks ini pada lewat tahun ini.
“Ia akan membuka peluang pekerjaan bernilai tinggi dan meningkatkan kemahiran bakat tempatan sepanjang rantaian nilai, selaras dengan aspirasi Ekonomi MADANI,” katanya menerusi hantaran di Facebook pada Selasa.
Sementara itu, Naib Presiden Eksekutif dan Pengurus Besar Intel Foundry, Naga Chandrasekaran, pula menggariskan rancangan fasa pertama kompleks tersebut yang akan menumpukan kepada pemasangan dan ujian bagi pembungkusan termaju.
“Jentera kerajaan MADANI akan terus menjadi rakan dan pemudah cara bagi pelaburan yang jelas memberi manfaat jangka panjang, termasuk menerusi Strategi Semikonduktor Nasional,” katanya.
Tambahnya, tabung perhatian terhadap pembangunan bakat tempatan bukan sahaja penting bagi industri semikonduktor, malah merupakan langkah strategik bagi memastikan Malaysia terus menarik pelaburan berkualiti.
Baca juga:
